21日訊 美國商務部近日宣布，確認將向格羅方德（GlobalFoundries，格芯）提供15億美元的補貼，以支持其在美國的半導體擴產計劃。這一決定體現了美國政府加強國內半導體制造業的決心。
當地時間周三（20日），格芯與美國商務部共同宣布，雙方就《CHIPS和科學法案》達成獎勵協議，體現了美國政府加強國內半導體制造業的決心。
格芯將獲得15億美元的直接資助，以支持其在美國的半導體擴產計劃。但補貼發放將根據項目里程碑的完成情況來決定。
格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示：“加強美國半導體制造業的想法已經醞釀了五年多。在政府的支持下，這一想法演變成了《CHIPS 和科學法案》。格芯的基本芯片是美國經濟、供應鏈和國家安全的核心。我們非常感謝美國政府以及紐約州和佛蒙特州的支持和資助，我們將利用這些支持和資助確保我們的客戶獲得成功和勝利所需的美國制造的芯片。”
美國商務部長Gina Raimondo透露，該部門正努力在拜登政府任期結束前，與《芯片與科學》計劃中的半導體廠達成更多最終協議。此前，美國商務部已向臺積電美國分公司提供了66億美元的政府資助。
格芯在今年2月公布的初步合約中承諾，將在未來10多年內在其美國制造基地投資130億美元，以支持汽車、智能移動設備、物聯網(IoT)、數據中心以及航空航天和國防等關鍵終端市場。現在，這份合約已具有法律約束力。
這筆補貼將支持格芯未來十余年內在美國的130億美元投資計劃，預計可創造約1000個制造業工作崗位和9000個建筑工作崗位。公司計劃在紐約州馬耳他建設一座新的大型12英寸晶圓廠，填補美國在高價值技術方面的空白，并擴建紐約州馬耳他的現有制造工廠，提升車用半導體產能。這兩個項目將共享13.75億美元的補貼。
此外，還有1.25億美元的補貼將用于支持格芯在佛蒙特州伯靈頓的現有晶圓廠振興計劃。格芯將在當地實現8英寸硅基氮化鎵 (GaN) 制造技術的商業化，建設美國首家同類大規模量產設施，以支持電動汽車、電網、5G和6G智能手機等關鍵領域的技術發展。這一投資計劃不僅將提升美國在全球半導體產業的競爭力，也將為美國經濟的長期增長和就業創造提供動力。
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