CPO導入時間定了，光通訊廠接單可期
發布時間：2024-4-26 18:41:18
隨著硅光子技術的迅速發展，臺積電宣布將在2026年整合CoWoS封裝，形成共同封裝光學元件（CPO），這一舉措為光通訊行業帶來了新的商機。據悉，臺積電已與英偉達（NVIDIA）合作開發相關技術，預計將成為主要受益者。在此背景下，光圣、光環、波若威、創威等光通訊廠也積極布局，搶占新一波市場商機。
受到臺積電力推CPO概念的激勵，光通訊領域的股票昨日表現搶眼，盡管大盤重挫274點，但光環、上詮等股票漲停，創威漲幅超過9%，光圣、波若威、前鼎等股票也出現了逾3%的大漲。
據臺積電預測，2025年將完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，隨后于2026年整合CoWoS封裝成為CPO，直接將光連接技術應用于封裝領域。
在光通訊行業中，上詮的CPO業務發展最為迅速，相關光學連接器元件已取得初步成果。該公司推出了符合半導體封裝環境需求的光纖陣列連接器產品，用于HPC、AI、機器學習和感測等領域，為硅光子共同封裝提供了更完整的解決方案。
據悉，上詮正與臺積電及英偉達合作開發光通道和IC連接技術，并有望獲得英偉達的訂單，隨著國際大客戶不斷增加，上詮對CPO需求充滿信心。
另一家光通訊企業波若威已在CPO相關技術上耕耘三年之久，并取得了初步成果。波若威表示，隨著傳輸容量不斷提升，他們有信心在良率和性價比方面具備競爭力。針對良率問題，波若威表示他們掌握著優勢，并預計其他競爭對手削價搶市的策略將會失效。
綜上所述，隨著臺積電等企業推動CPO技術的發展，光通訊行業將迎來新的發展機遇。各光通訊企業紛紛加大研發投入，積極布局CPO領域，相信在未來的市場競爭中，這些企業將取得可觀的成績。
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