先進封裝技術作為提升芯片性能的關鍵手段，正成為全球半導體產業競爭的焦點。進入2025年，尤其在人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算等新興技術的推動下，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使全球半導體廠商加大在先進封裝技術研發和產能擴充上的投入。最近一段時間，格芯和臺積電等巨頭紛紛加碼布局，美國補貼政策的落地，標志著一場圍繞先進封裝的全球競爭已然拉開帷幕……
兩大代工巨頭的擴產計劃
格芯豪擲5.75億美元建先進封裝與光子學中心
1月17日，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）宣布在其紐約州馬耳他的晶圓廠建造先進封裝與光子學中心。該中心將專注于為人工智能、汽車、航空航天、國防和通信等領域提供先進的封裝和測試能力。項目總投資預計達5.75億美元（約合42億元人民幣），未來十年還將投入1.86億美元用于研發。紐約州政府將提供2000萬美元資助，美國商務部也將通過《芯片法案》提供7500萬美元直接資金支持。
總投資超2000億新臺幣，臺積電加碼擴產CoWoS
據臺媒報道，代工巨頭臺積電計劃在中國臺灣地區南部科學園區三期（南科三期）新建兩座CoWoS先進封裝廠，投資總額超過2000億新臺幣（約合444億元人民幣）。新工廠總占地面積為25公頃，預計2025年3月開工，2026年4月竣工并開始裝機。此次擴產旨在滿足人工智能驅動的先進封裝需求。目前，臺灣南部科學園區管理局已確認臺積電提交土地租賃申請。
先進封裝市場潛力巨大，廠商2025加速布局
根據Yole Group的預測，2023年全球先進封裝市場規模約為378億美元，到2025年，這一數字預計將達到460億至480億美元左右。從2023年到2029年，先進封裝市場的年復合增長率（CAGR）預計為10.7%至12.9%，這意味著2025年市場增速將保持在較高水平。
先進封裝在整體封裝市場的占比正在逐步提升。2023年，先進封裝占整體封裝市場的48.8%，接近市場的一半。預計到2025年，這一比例將進一步提升。
高性能計算（HPC）和生成式人工智能（AIGC）是推動先進封裝市場增長的主要因素。這些領域的快速發展對高性能、低功耗芯片的需求不斷增加，從而推動了先進封裝技術的應用。此外，5G通信、物聯網、汽車電子等新興技術的普及也為先進封裝市場帶來了新的增長機遇。
據不完全統計，除格芯和臺積電外，多家企業2025年在先進封裝領域有重要布局：
日月光（ASE Technology）：日月光旗下的矽品精密計劃在2025年繼續擴產3座先進封裝廠房，以滿足高性能計算和AI領域的需求。
華天科技（HTC）：華天科技的子公司江蘇盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元，預計2025年部分投產。
長電科技（JCET）：長電科技的晶圓級微系統集成高端制造項目總投資100億元，預計2025年實現年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。
三星電子（Samsung Electronics）：三星計劃在2025年下半年量產12層HBM4堆疊內存，并建立專門的HBM4生產線。
SK海力士（SK Hynix）：SK海力士計劃在2025年量產16層堆疊的HBM4內存，并引入混合鍵合技術。
小結
2025年，先進封裝領域迎來產能需求的爆發，全球半導體產業進入新一輪技術競賽。格芯和臺積電的擴產計劃，以及美國政府的巨額補貼，都顯示出先進封裝技術在全球半導體產業鏈中的重要地位。與此同時，日月光、華天科技、長電科技等企業也在積極推進先進封裝項目的建設和量產。這場競賽不僅將推動高性能計算和人工智能芯片的發展，也將為全球數字經濟的持續增長注入強大動力。隨著更多企業加大在先進封裝領域的投入，技術創新和應用將更加廣泛，先進封裝將成為全球半導體產業發展的關鍵支撐。
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