晶圓代工行業正面臨產能利用率的重大挑戰，據悉，聯電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價，幅度高達兩位數百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產能利用率六成保衛戰。
晶圓代工降價潮掀起
近期，晶圓代工成熟制程價格迎來了疫情后的新低點，對相關企業的毛利率和盈利走勢產生了影響。在市面上，只有臺積電的價格相對堅挺，而其他代工廠幾乎無一幸免。
為了提高產能利用率，代工廠采取了降價的緊急行動。業內人士指出，盡管PC和手機市場近期出現了回暖跡象，但由于客戶端考慮到通貨膨脹等外部因素，投片策略仍然相對保守。當前訂單下單力度僅恢復到疫情前的三、四成左右，迫使晶圓代工廠采取更加激進的降價措施，以避免訂單流失給愿意降價的競爭對手，從而導致產能利用率進一步下滑。
8英寸晶圓代工成熟制程的廠商受到最大沖擊，專注于該領域的企業因為整合元件廠（IDM）和IC設計廠的過度下單導致庫存積壓。隨著一些產品轉向12英寸，8英寸晶圓代工廠的產能利用率一直維持在較低水平。
盡管聯電采取了降價策略，但臺積電因為先進制程的支持，依然能夠與成熟制程捆綁銷售，而其成熟制程代工價相對較為堅挺。
聯電方面表示，8英寸晶圓將有明顯的降價，而12英寸則未經調整。據了解，為了刺激大客戶下單，聯電已經實施了5%的價格折讓，考慮到明年首季需求疲軟，他們計劃通過擴大降價幅度，引導客戶增加投片力度，預計降價幅度將達到兩位數百分比。
世界先進也加入了降價行列，下半年的報價預計將下降5%，而投片量大的客戶可能獲得10%的折讓空間。明年首季，世界先進計劃再次降價，幅度在個位數到雙位數百分比之間。世界先進高層曾在法說會上提到，鑒于激烈的價格競爭，他們計劃短期內進行彈性調整。
力積電在客戶投片保守的影響下，第三季度陷入虧損，產能利用率僅在60%左右。了解情況的人士透露，力積電也計劃采取降價措施以提高產能利用率。
晶圓代工成熟制程大降價，IC設計廠得利
晶圓代工成熟制程廠商近期實施了一輪大規模的降價行動，以維護產能利用率。業內觀察認為，這將為主要從事成熟制程的芯片廠，如驅動IC、電源管理IC以及微控制器（MCU）等廠家帶來喘息的機會。在經歷了長時間的庫存調整后，隨著晶圓代工成本的下降，相關的IC設計廠也能稍微松一口氣。
由于IC設計廠與晶圓代工廠大多數都是長期合作伙伴，去年下半年消費性市場進入寒冬，對PC、智能手機和網絡通信等相關產業造成沖擊。這不僅使得IC設計廠的庫存水平飆升，而且投片的動能大幅下降。一些芯片廠面臨著銷售龐大庫存和終止原本與晶圓代工廠的長期合約的壓力，從而導致毛利率明顯下滑，甚至出現虧損的情況。
隨著庫存調整已經超過一年，IC設計廠的客戶陸續出現了回補庫存的急需訂單。一些終端市場也顯示出回暖的跡象。在晶圓代工廠降價的帶動下，這有助于改善運營成本結構。
聯詠總經理王守仁表示，目前整體庫存調整已告一段落，公司的晶圓投片正在逐步恢復正常。明年的需求已經開始與晶圓代工廠洽談，公司已經做好了準備。他還表示，無論是有競爭力還是先進制程的晶圓廠，聯詠都會進行評估，包括28納米和22納米高壓制程。
盛群業務營銷中心副總經理蔡榮宗透露，今年第四季度的投片計劃預計將減少40%，而明年起，投片量將逐步回升。考慮到晶圓代工價格有望降低約10%，這有望推動毛利率于第二季度穩定回升。
中芯預測：未來全球晶圓代工產能恐過剩
中芯國際的首席聯合CEO趙海軍在最近的業績說明會上表示，由于地緣政治的影響，許多國家和地區都在單獨擴大他們的半導體產能。然而，他認為全球整體需求并不足以滿足這一產能的擴展速度，他個人預測未來可能會出現全球晶圓代工產能過剩的情況，而這需要較長時間來消化。
據證券時報報道，趙海軍指出，在一些特大型市場，如中國大陸和美國，僅依賴本地產能是不夠的。中芯國際已經與客戶進行了事前溝通和產能綁定，因此公司認為，未來中國大陸對半導體的需求仍然需要大量的本地制造產能。此外，中芯國際將在成熟的技術節點上深耕，協助客戶將產品提升到一流水平，并以成本優勢參與國際競爭。
趙海軍認為，今年下半年市場整體需求未能如預期般復蘇，沒有出現年初期望的“V型”或“U型”反彈，整體市場仍然停滯在底部，呈現出“雙底”走勢。
在中國大陸市場上，趙海軍表示，去年第三季度開始出現的產品高庫存問題已經得到緩解。盡管中國大陸的新產品需求良好，但一些主要產品供不應求，老產品的庫存消化速度較慢，同質化和低價競爭也在加劇。此外，歐美地區的庫存水平較高，汽車產品的庫存開始積壓，客戶的訂單迅速收緊。
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