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4月25日消息，在當前全球半導體競爭白熱化的背景下，美國正積極采取行動，致力于重振美國芯片產業，力圖在先進半導體領域保持領導地位。

　　彭博資訊報道，美國商務部正依據2022年芯片與科學法，斥資110億美元來提高美國在半導體研發領域的領導地位，目標是制造出新一代關鍵電子零組件。 這涉及了許多方面，包括從開發更好的微電子材料測量技術，到芯片封裝新策略等。


　　迄今為止，美國官員已經將芯片科學法案中近85%的制造業獎勵措施分配給了企業，其中包括預計將向美光提供61億美元補助金。然而，專家表示，剛剛開放研發資金申請對于長遠發展可能更為重要。

　　該行動的關鍵在于吸引科技人才，避免這些人才選擇從事更流行的領域，如人工智能軟件等。不過，這也帶來了一些問題，例如獎勵資金是否足以實現目標。

　　美國政府支持的國家芯片技術中心（NSTC）的領導主管韓侯德表示：“我們需要找到方法，讓人們更容易進入芯片設計領域，而不是開發另一款應用程序或另一款人工智能軟件。”

　　芯片法案的資金支持了美國國家芯片技術中心。這些研發資金是在疫情爆發前獲得的，并且與英特爾、臺積電等公司獲得的390億美元制造獎勵分開。

　　商務部負責推動封裝計劃的副主任博格表示，這些撥款只是保持美國芯片經濟健康發展的第一步。該部門已經資助了一些以計量學或測量科學為重點的初步計劃。計劃建立一個試驗設施，將新的封裝技術轉化為大規模生產，并推動勞動力發展計劃。

　　然而，主要的產業和學術團體警告稱，該機構可能會破壞自己的目標。新的指引將允許聯邦政府接管利用納稅人資金開發的專利，并將這些發明授權給另一個實體。然而，這種方法存在爭議。

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